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2021年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会创新峰会举行

 

2021/6/11 15:15:10 访问量: 来源:南京江北新区产业技术研创园 

  6月9日下午,2021年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会创新峰会举行。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群,上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武,中国半导体行业协会信息交流部主任任振川出席会议。江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋主持。

  

  罗群在致辞中表示,新区成立六年来,始终把创新摆在发展全局的核心位置,坚定不移探索实践创产融合之路,创新的基因不断传承,创新的脚步从未停顿,着力构建了“主体融通、要素融汇、文化融洽、全球融合”的“四融创新生态”。

  

  据了解,新区围绕产业发展所需的外部生态,打通了产学研之间的转换通道,同时依托台积电先进制程和充足产能构建了完整的产业链,重点发力IC设计领域,在5G射频芯片、光电子芯片、汽车芯片等领域取得了一系列重大突破,产生了一批代表产业创新高峰的先进成果,成为创产融合、互动发展的生动注解。

  围绕金融资本对集成电路产业的支撑,新区集聚集成电路产业领域基金20余只,认缴规模超1000亿元,高瓴资本、红杉资本、经纬中国等国内头部基金集聚新区。此外,聚焦集成电路技术密集的需求,新区打造了EDA软件公共技术服务平台、人工智能芯片开发及服务平台、光电公共技术平台等一批高端创产融合平台。

  “集成电路是高度全球化的产业,开放合作才能实现产业发展壮大、走向共赢。”罗群说。

  近年来,新区充分发挥国家级新区和自贸区“双区叠加”优势,积极融入全球创新网络,先后与全球30多个国家开展实质性创新合作,并在美国硅谷、英国牛津等地布局建立7家海外协同创新中心。南京市重点打造的海智湾江北国际人才街区的揭牌,也将为海外人才提供“一站式”落地服务,3个月免租“拎包入住”的人才公寓和国际化的生活交流环境。

  郭奕武表示,未来5年至10年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期,产业的发展意味着更多的机会和挑战。今天的峰会汇聚了许多集成电路产业领域的专家,围绕产业发展新动态、新趋势,发表专题演讲和进行交流对话,形成行业发展共识,这不仅有利于推进集成电路的高质量发展,也有效促进产业链上下游企业合作交流,实现互利共赢。

  据了解,此次创新峰会更加突出专业性,海内外知名专家、学者从现场到“云端”,紧扣前沿热点,激发思想火花,为中国集成电路产业建言献策、添砖加瓦。

  SEMI全球副总裁、中国区总裁 居龙:居龙对全球半导体产业新形势与新挑战进行了深入剖析,阐述了半导体产业链布局加速重整的趋势,同时对历史悠久的半导体产业协会SEMI进行了介绍。

  英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华:苏华重点介绍了英飞凌在未来出行、物联网以及能源效率相关领域的解决方案。

  博世汽车电子中国区总裁 Georges Andary:Georges Andary重点介绍了博世在汽车与消费电子领域的半导体解决方案。

  日月光集团副总经理 郭桂冠:郭桂冠分享了随着芯片复杂度日益提升,测试更耗时、耗力,使用不同封装技术进行异质芯片整合是新时代的发展趋势。

  南京大学特聘教授,IEEE Fellow,南京风兴科技有限公司董事长 王中风:王中风重点介绍了AI加速器的原理和相关电路设计,以及AI技术在不同领域内的应用情况。

  赛迪顾问股份有限公司副总裁 李珂:新兴应用场景将对我国集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应,同时,新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择,未来,整机厂商将加速自研芯片进程。

  

  会议最后揭晓了“中国集成电路高质量发展十大特色园区暨第一届IC企业价值百强榜”,赛迪顾问有限公司集成电路中心发布了“十园百企”的榜单,研创园获评集成电路高质量发展十大特色园区。

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